창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2W332MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.024"(153.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9158 LNX2W332MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2W332MSEG | |
| 관련 링크 | LNX2W33, LNX2W332MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRA04S04391R0JTD | RES ARRAY 2 RES 91 OHM 0404 | CRA04S04391R0JTD.pdf | |
![]() | CMF5512K100FHEA | RES 12.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K100FHEA.pdf | |
![]() | 10H547/BEBJC883 | 10H547/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H547/BEBJC883.pdf | |
![]() | 25V33000UF | 25V33000UF LELON 35X50MM | 25V33000UF.pdf | |
![]() | TMS320C6414-7E3 | TMS320C6414-7E3 TI 532FCBGA | TMS320C6414-7E3.pdf | |
![]() | KCF25A09 | KCF25A09 NIEC TO-3P | KCF25A09.pdf | |
![]() | BMVK500ADA1R5MD | BMVK500ADA1R5MD CHEMI SMD or Through Hole | BMVK500ADA1R5MD.pdf | |
![]() | TBX1010 | TBX1010 Hosiden SMD or Through Hole | TBX1010.pdf | |
![]() | PIC10F204T-I/MC | PIC10F204T-I/MC MICROCHIP 8 DFN 2x3x0.9mm T R | PIC10F204T-I/MC.pdf | |
![]() | 9702246A-W | 9702246A-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9702246A-W.pdf | |
![]() | T2IFS | T2IFS NETD SMD or Through Hole | T2IFS.pdf | |
![]() | 3955ES | 3955ES NS QFN | 3955ES.pdf |