창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNX2V103MSEH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 21.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 6.811"(173.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9115 LNX2V103MSEH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNX2V103MSEH | |
관련 링크 | LNX2V10, LNX2V103MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MAL212360151E3 | 150µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 2.1 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212360151E3.pdf | |
![]() | 887899707 | 887899707 Molex SMD or Through Hole | 887899707.pdf | |
![]() | RTC6701/RTC6711/RTC6722 | RTC6701/RTC6711/RTC6722 RichWave QFP32 QFP48 | RTC6701/RTC6711/RTC6722.pdf | |
![]() | FSP1117E33AE | FSP1117E33AE FSC SOT223 | FSP1117E33AE.pdf | |
![]() | 5501MGRYREDGRN | 5501MGRYREDGRN E-Switch SMD or Through Hole | 5501MGRYREDGRN.pdf | |
![]() | SS22D122MCAPF | SS22D122MCAPF HIT SMD or Through Hole | SS22D122MCAPF.pdf | |
![]() | MRT 4 | MRT 4 Bel SMD or Through Hole | MRT 4.pdf | |
![]() | PZU13B3,115 | PZU13B3,115 NXP SOD323 | PZU13B3,115.pdf | |
![]() | TCSVS1C106KAAR | TCSVS1C106KAAR SAMSUNGELECTRO-MECHANICS ORIGINAL | TCSVS1C106KAAR.pdf | |
![]() | B39941B8052F210 | B39941B8052F210 SMD EPCOS | B39941B8052F210.pdf | |
![]() | IBM39STB04301PBB08C | IBM39STB04301PBB08C IBM BGA | IBM39STB04301PBB08C.pdf | |
![]() | M37266ME-A68SP | M37266ME-A68SP MITSUBIS DIP-64 | M37266ME-A68SP.pdf |