창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2V102MSEFBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNX2V102MSEFBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2V102MSEFBB | |
| 관련 링크 | LNX2V102, LNX2V102MSEFBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1E154M080AD | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E154M080AD.pdf | |
![]() | M1003GXT00 | MODEM 2M2 3G GPSONEXTRA A-GPS | M1003GXT00.pdf | |
![]() | IR30CPQ100 | IR30CPQ100 IR TO-3P | IR30CPQ100.pdf | |
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![]() | TMC1520AP | TMC1520AP TI DIP | TMC1520AP.pdf | |
![]() | MAX312ESA/CSA | MAX312ESA/CSA MAXIM SMD | MAX312ESA/CSA.pdf | |
![]() | PIC4510 | PIC4510 TI BGA | PIC4510.pdf | |
![]() | XC3S1500FFG456 | XC3S1500FFG456 XILINK BGA | XC3S1500FFG456.pdf | |
![]() | JS28F004B5T80 | JS28F004B5T80 INTEL TSOP40 | JS28F004B5T80.pdf | |
![]() | IFRC20 | IFRC20 IR SMD or Through Hole | IFRC20.pdf | |
![]() | 93LC56C. | 93LC56C. MICROCHIP DIP8 | 93LC56C..pdf | |
![]() | HVC374B | HVC374B RENESAS SOD-523 | HVC374B.pdf |