창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2L222MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 550V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.236"(133.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 493-9191 LNX2L222MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2L222MSEH | |
| 관련 링크 | LNX2L22, LNX2L222MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA32000D0PTVCC | 32MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA32000D0PTVCC.pdf | |
![]() | 4308H-102-220 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | 4308H-102-220.pdf | |
![]() | CMF5559K000FKRE70 | RES 59K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5559K000FKRE70.pdf | |
![]() | AC38F-R1 | AC38F-R1 OKITA DIPSOP8 | AC38F-R1.pdf | |
![]() | 5GG11 | 5GG11 BZD BGA | 5GG11.pdf | |
![]() | PJ2042-100-R | PJ2042-100-R ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ2042-100-R.pdf | |
![]() | HTB25DC512160CE-5 | HTB25DC512160CE-5 Qimonda TSOP-66 | HTB25DC512160CE-5.pdf | |
![]() | C45N(1P 10A) | C45N(1P 10A) ORIGINAL null | C45N(1P 10A).pdf | |
![]() | H8/3712 | H8/3712 ORIGINAL QFP | H8/3712.pdf | |
![]() | MAX1714AEER | MAX1714AEER MAXIM SOP | MAX1714AEER.pdf | |
![]() | 2SD2470 TP | 2SD2470 TP ROHM SMD or Through Hole | 2SD2470 TP.pdf | |
![]() | STMM-122-02-T-D-SM-20 | STMM-122-02-T-D-SM-20 SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-122-02-T-D-SM-20.pdf |