창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2L103MSEKBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNX2L103MSEKBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2L103MSEKBB | |
| 관련 링크 | LNX2L103, LNX2L103MSEKBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH1H050B050BA | 5pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H050B050BA.pdf | |
![]() | SR307C103MAR | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C103MAR.pdf | |
![]() | RN73C2A143KBTDF | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A143KBTDF.pdf | |
![]() | 6N135/6N136/6N137 | 6N135/6N136/6N137 LITE-ON DIP8SMD8 | 6N135/6N136/6N137.pdf | |
![]() | AN5515 #T | AN5515 #T Pana SIP-7P | AN5515 #T.pdf | |
![]() | DF1-8P-2.5DSA | DF1-8P-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1-8P-2.5DSA.pdf | |
![]() | MB89F538-101PF-GE1 | MB89F538-101PF-GE1 FUJI QFP | MB89F538-101PF-GE1.pdf | |
![]() | BD8913FV-E2 | BD8913FV-E2 ROHM MSOP8 | BD8913FV-E2.pdf | |
![]() | 70-112 | 70-112 SELLERY SMD or Through Hole | 70-112.pdf | |
![]() | XD731609AGGMR | XD731609AGGMR TI BGA99 | XD731609AGGMR.pdf | |
![]() | 8403901CAS2035 | 8403901CAS2035 TEXAS CDIP | 8403901CAS2035.pdf | |
![]() | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM.pdf |