- LNX2H122MSEGBN
- 제조업체 부품 번호
- LNX2H122MSEGBN
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- LNX2H122MSEGBN nichicon SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
LNX2H122MSEGBN 가격 및 조달
가능 수량
47540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 LNX2H122MSEGBN 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LNX2H122MSEGBN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LNX2H122MSEGBN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- LNX2H122MSEGBN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
LNX2H122MSEGBN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2H122MSEGBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNX2H122MSEGBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2H122MSEGBN | |
| 관련 링크 | LNX2H122, LNX2H122MSEGBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
LNX2H122MSEGBN 의 관련 제품
 | T520D337M006ASE040 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ASE040.pdf | |
| ERG1SJ331V | ERG1SJ331V PANASONIC SMD or Through Hole | ERG1SJ331V.pdf | |
| HD6412320VF25I | HD6412320VF25I RENESAS QFP | HD6412320VF25I.pdf | |
| CY7C09569V-83AI | CY7C09569V-83AI CYPRESS QFP | CY7C09569V-83AI.pdf | |
| W91463 | W91463 WINBOD DIP | W91463.pdf | |
| XC3030APC44C | XC3030APC44C ORIGINAL DIP | XC3030APC44C.pdf | |
| MC33218ADW/DW | MC33218ADW/DW ORIGINAL SMD | MC33218ADW/DW.pdf | |
| A54SX08-1TQ144 | A54SX08-1TQ144 ACTEL TQFP144 | A54SX08-1TQ144.pdf | |
| IDT79RV4700-200G | IDT79RV4700-200G IDT PGA | IDT79RV4700-200G.pdf | |
| S1N6313US | S1N6313US MICROSEMI SMD | S1N6313US.pdf | |
| NTCG203EH471HT | NTCG203EH471HT TDK SMD | NTCG203EH471HT.pdf |