창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2H122MSEGBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNX2H122MSEGBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2H122MSEGBN | |
| 관련 링크 | LNX2H122, LNX2H122MSEGBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02016G222ZAT2A | 2200pF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02016G222ZAT2A.pdf | |
![]() | C1210C274J5RACTU | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C274J5RACTU.pdf | |
| NS12575T100MN | 10µH Shielded Wirewound Inductor 5.55A 18.72 mOhm Max Nonstandard | NS12575T100MN.pdf | ||
![]() | DSRI60-10A | DSRI60-10A IXYS TO-247 | DSRI60-10A.pdf | |
![]() | B65757JR87 | B65757JR87 EPCOS SMD or Through Hole | B65757JR87.pdf | |
![]() | CD5262B | CD5262B MICROSEMI SMD | CD5262B.pdf | |
![]() | NCL064M336 | NCL064M336 MITSUMI SOP28 | NCL064M336.pdf | |
![]() | 0603*4 150R | 0603*4 150R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4 150R.pdf | |
![]() | HT6751 | HT6751 Holtek 8SOP | HT6751.pdf | |
![]() | M51952 | M51952 MITSUBISHI ZIP | M51952.pdf | |
![]() | 2SA1684. | 2SA1684. NEC TO-220 | 2SA1684..pdf | |
![]() | LP0419-X | LP0419-X PHILIPS BGA | LP0419-X.pdf |