창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2G822MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.598"(193.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9141 LNX2G822MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2G822MSEH | |
| 관련 링크 | LNX2G82, LNX2G822MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43888K2107M | 100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 3.3 Ohm @ 120Hz | B43888K2107M.pdf | |
![]() | 402F54011CDR | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CDR.pdf | |
| CMUSH2-4 TR | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA SOT523 | CMUSH2-4 TR.pdf | ||
![]() | LM3272D | LM3272D NS DIP8 | LM3272D.pdf | |
![]() | NS32202D-1OG | NS32202D-1OG NS DIP | NS32202D-1OG.pdf | |
![]() | TC58FVB160ATG70 | TC58FVB160ATG70 TOSHIBA TSOP48 | TC58FVB160ATG70.pdf | |
![]() | TA88216 | TA88216 TOSHIBA ZIP | TA88216.pdf | |
![]() | TAPTITEDIN7500-CM3x6PZ/ZP | TAPTITEDIN7500-CM3x6PZ/ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | TAPTITEDIN7500-CM3x6PZ/ZP.pdf | |
![]() | CR031R10F001 | CR031R10F001 COMPOSTAR SMD | CR031R10F001.pdf | |
![]() | NTCG062QH400J | NTCG062QH400J TDK SMD or Through Hole | NTCG062QH400J.pdf | |
![]() | XC5VLX110T1FFG1136C | XC5VLX110T1FFG1136C XILINX NA | XC5VLX110T1FFG1136C.pdf | |
![]() | MAC92A-8 | MAC92A-8 NULL NULL | MAC92A-8.pdf |