창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2G103MSEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.811"(173.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 493-9144 LNX2G103MSEJ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2G103MSEJ | |
| 관련 링크 | LNX2G10, LNX2G103MSEJ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E14M31818.pdf | |
![]() | RT0603DRD07360RL | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07360RL.pdf | |
![]() | FT-R31 | M3 SQ HD FBR THRU-BEAM | FT-R31.pdf | |
![]() | 5555167-1 | 5555167-1 TE SMD or Through Hole | 5555167-1.pdf | |
![]() | TPS3707-25DGNR | TPS3707-25DGNR TIS 8-MSOPExpos | TPS3707-25DGNR.pdf | |
![]() | SAB-C515A | SAB-C515A SIEMENS QFP | SAB-C515A.pdf | |
![]() | S-80816CLMA | S-80816CLMA SII SOT23 | S-80816CLMA.pdf | |
![]() | BA3472FV-E2 | BA3472FV-E2 ROHMSemiconductor SMD or Through Hole | BA3472FV-E2.pdf | |
![]() | 475K50ZT | 475K50ZT SPP SMD or Through Hole | 475K50ZT.pdf | |
![]() | 046239015001800+ | 046239015001800+ KYOCERA connsmd | 046239015001800+.pdf | |
![]() | 45N06G | 45N06G ON TO-263 | 45N06G.pdf |