창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNUN7332MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 525V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | 493-6751 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNUN7332MSEH | |
| 관련 링크 | LNUN733, LNUN7332MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-35-R | FUSE GLASS 35A 32VAC 3AB 3AG | AGC-35-R.pdf | |
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![]() | UPD23C64000LGY-837-MJH | UPD23C64000LGY-837-MJH NEC SOP | UPD23C64000LGY-837-MJH.pdf | |
![]() | 6192CB1 | 6192CB1 ORIGINAL TSSOP | 6192CB1.pdf | |
![]() | T520V337003ATE015 | T520V337003ATE015 KEMET SMD or Through Hole | T520V337003ATE015.pdf | |
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![]() | 881412-12110 | 881412-12110 RENESAS QFP | 881412-12110.pdf | |
![]() | KS32C41000-O1 | KS32C41000-O1 SEC QFP | KS32C41000-O1.pdf | |
![]() | 8838X | 8838X X BGA | 8838X.pdf | |
![]() | MAX6461UK51+ | MAX6461UK51+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461UK51+.pdf | |
![]() | RF0603-1.15K | RF0603-1.15K Uniohm SMD or Through Hole | RF0603-1.15K.pdf | |
![]() | PWC2010-33KJI | PWC2010-33KJI IRC SMD | PWC2010-33KJI.pdf |