창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNU2H681MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.031"(77.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6754 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNU2H681MSEF | |
| 관련 링크 | LNU2H68, LNU2H681MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H1R5CZ13D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H1R5CZ13D.pdf | |
![]() | 445I23L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L30M00000.pdf | |
![]() | WAN04RSP | 2.4GHz Whip, Tilt RF Antenna 5.5dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | WAN04RSP.pdf | |
![]() | PIO32-150MT | PIO32-150MT FENGHUA SMD or Through Hole | PIO32-150MT.pdf | |
![]() | 96C66E/P | 96C66E/P MICROCHIP DIP8 | 96C66E/P.pdf | |
![]() | BIH315DP | BIH315DP ST TO-220 | BIH315DP.pdf | |
![]() | APC12G03 | APC12G03 astec SMD or Through Hole | APC12G03.pdf | |
![]() | CP1000 | CP1000 PANJIT SMD or Through Hole | CP1000.pdf | |
![]() | 072P80-G/F3.1M | 072P80-G/F3.1M STM SMD or Through Hole | 072P80-G/F3.1M.pdf | |
![]() | PT5109E23E-15 | PT5109E23E-15 ORIGINAL SOT23-5 | PT5109E23E-15.pdf | |
![]() | DDP-GJS-GH2-1-I1 | DDP-GJS-GH2-1-I1 DOMINAT ROHS | DDP-GJS-GH2-1-I1.pdf |