창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNU2H332MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.236"(133.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | 493-6793 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNU2H332MSEH | |
| 관련 링크 | LNU2H33, LNU2H332MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B271K-KEC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B271K-KEC.pdf | |
![]() | HY27US08121AFPCB | HY27US08121AFPCB HY BGA | HY27US08121AFPCB.pdf | |
![]() | R3210G-0539-D | R3210G-0539-D ORIGINAL SMD or Through Hole | R3210G-0539-D.pdf | |
![]() | 322AL/CL | 322AL/CL TELEDYNE CDIP | 322AL/CL.pdf | |
![]() | M464S3254ETS-L7A | M464S3254ETS-L7A SAMSUNG STOCK | M464S3254ETS-L7A.pdf | |
![]() | MVU14-4FB/SK | MVU14-4FB/SK M SMD or Through Hole | MVU14-4FB/SK.pdf | |
![]() | 22-28-4022 | 22-28-4022 TYCO SMD or Through Hole | 22-28-4022.pdf | |
![]() | HY5V16DF6P-10 | HY5V16DF6P-10 Hynix BGA60 | HY5V16DF6P-10.pdf | |
![]() | MB653670C-G | MB653670C-G FUJ SMD or Through Hole | MB653670C-G.pdf | |
![]() | TRS-3VDC-SB-L15-R | TRS-3VDC-SB-L15-R TTI SMD or Through Hole | TRS-3VDC-SB-L15-R.pdf | |
![]() | W78C032C40FL | W78C032C40FL NUVOTON QFP | W78C032C40FL.pdf |