창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNU2H152MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.661"(93.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 493-6765 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNU2H152MSEG | |
| 관련 링크 | LNU2H15, LNU2H152MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-ZJ-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-016.0000T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-016.0000T.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ101.pdf | |
![]() | MP930-150-1% | RES 150 OHM 30W 1% TO220 | MP930-150-1%.pdf | |
![]() | MD7IC2250NBR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 2GHz ~ 2.2GHz TO-272 WB-14 | MD7IC2250NBR1.pdf | |
![]() | LTC6910-1CTS8#TRMPBF | LTC6910-1CTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6910-1CTS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | 67567-002 | 67567-002 AMI PLCC | 67567-002.pdf | |
![]() | R3-178950/4 | R3-178950/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | R3-178950/4.pdf | |
![]() | BStH3760 | BStH3760 SIEMENS STUD | BStH3760.pdf | |
![]() | AC-T124 | AC-T124 SONY 9V | AC-T124.pdf | |
![]() | SEP1206K-1R5M-LF | SEP1206K-1R5M-LF coilmaster NA | SEP1206K-1R5M-LF.pdf | |
![]() | LX5511LQ-7R | LX5511LQ-7R MIC SMD or Through Hole | LX5511LQ-7R.pdf |