창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2V562MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.811"(173.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-7826 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2V562MSEG | |
| 관련 링크 | LNT2V56, LNT2V562MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1124BE2-100.0000 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124BE2-100.0000.pdf | |
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![]() | TGM-220NSRLR | TGM-220NSRLR HALO SOP | TGM-220NSRLR.pdf | |
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![]() | AO4014 | AO4014 IC SMD or Through Hole | AO4014.pdf | |
![]() | PS2561AL1-1-V-A /JT(WK) p/b | PS2561AL1-1-V-A /JT(WK) p/b NEC DIP4P | PS2561AL1-1-V-A /JT(WK) p/b.pdf | |
![]() | C2012X8R1H104K | C2012X8R1H104K TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1H104K.pdf | |
![]() | MT9VDDT6472HY-335D2 | MT9VDDT6472HY-335D2 MICRON SMD or Through Hole | MT9VDDT6472HY-335D2.pdf | |
![]() | XCR3256XLCS280-12C | XCR3256XLCS280-12C XILINX BGA | XCR3256XLCS280-12C.pdf | |
![]() | BA01213B-22 | BA01213B-22 OK SMD or Through Hole | BA01213B-22.pdf |