창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2V331MSEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.268"(83.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9024 LNT2V331MSEC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2V331MSEC | |
| 관련 링크 | LNT2V33, LNT2V331MSEC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A331JBAAT4X | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A331JBAAT4X.pdf | |
![]() | 53307-1491 | 53307-1491 MOLEX SMD-BTB | 53307-1491.pdf | |
![]() | FAR-D5CF-881M50-D1F2-V | FAR-D5CF-881M50-D1F2-V ORIGINAL SMD or Through Hole | FAR-D5CF-881M50-D1F2-V.pdf | |
![]() | 74HC4053M | 74HC4053M TI SMD or Through Hole | 74HC4053M.pdf | |
![]() | DS2103SY22 | DS2103SY22 DYNEX SMD or Through Hole | DS2103SY22.pdf | |
![]() | RJK0651DPB-WSJ5 | RJK0651DPB-WSJ5 Renesas SMD or Through Hole | RJK0651DPB-WSJ5.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-2 | HY5DU283222AFP-2 Hynix BGA | HY5DU283222AFP-2.pdf | |
![]() | PCI16C926-I/PT | PCI16C926-I/PT MICROCHIPS QFP | PCI16C926-I/PT.pdf | |
![]() | 2SC3579 | 2SC3579 O TO-220 | 2SC3579.pdf | |
![]() | VTI-01 | VTI-01 SAMSUNG SIP15 | VTI-01.pdf | |
![]() | 74HC533B1R | 74HC533B1R ST DIP | 74HC533B1R.pdf | |
![]() | 280628-0 | 280628-0 TYCO SMD or Through Hole | 280628-0.pdf |