창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNT2G392MSEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNT | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17.9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 6.024"(153.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9050 LNT2G392MSEG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNT2G392MSEG | |
관련 링크 | LNT2G39, LNT2G392MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
2009R1C5.5X | FUSE CRTRDGE 200A 5.5KVAC NONSTD | 2009R1C5.5X.pdf | ||
FAC2596P5-5.0 | FAC2596P5-5.0 FirstSilicon SMD or Through Hole | FAC2596P5-5.0.pdf | ||
LC28B | LC28B MAL DIP8 | LC28B.pdf | ||
CW-019 | CW-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | CW-019.pdf | ||
XC3S700AFG484 | XC3S700AFG484 XILINX BGA | XC3S700AFG484.pdf | ||
APL5101-33A | APL5101-33A ANPEC SMD or Through Hole | APL5101-33A.pdf | ||
GMC04CG1R0C50NT | GMC04CG1R0C50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG1R0C50NT.pdf | ||
7P301V360J042 | 7P301V360J042 CDE DIP | 7P301V360J042.pdf | ||
D7206 | D7206 HARWIN SMD or Through Hole | D7206.pdf | ||
ST727141K2M6 | ST727141K2M6 ST SMD or Through Hole | ST727141K2M6.pdf | ||
L2A1219/VL/0PYV/FAA | L2A1219/VL/0PYV/FAA LSI SMD or Through Hole | L2A1219/VL/0PYV/FAA.pdf | ||
MIELE.H100_03 | MIELE.H100_03 SIEMENS PLCC | MIELE.H100_03.pdf |