창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2G153MSEK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.634"(41.50mm) | |
| 크기/치수 | 3.937" Dia(100.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.819"(224.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9060 LNT2G153MSEK-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2G153MSEK | |
| 관련 링크 | LNT2G15, LNT2G153MSEK 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-16.000MBBK-T | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RT0603DRD073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073K74L.pdf | |
![]() | LM2574B-ADJDIP | LM2574B-ADJDIP NS DIP | LM2574B-ADJDIP.pdf | |
![]() | TLCS42CDW | TLCS42CDW TI SOP20 | TLCS42CDW.pdf | |
![]() | 100107DCQR | 100107DCQR NSC Call | 100107DCQR.pdf | |
![]() | ADS7822IDGKRQ1 | ADS7822IDGKRQ1 TI VSSOP | ADS7822IDGKRQ1.pdf | |
![]() | 218-0696014 | 218-0696014 ATI BGA | 218-0696014.pdf | |
![]() | KSN-3260A-1M19+ | KSN-3260A-1M19+ MINI NA | KSN-3260A-1M19+.pdf | |
![]() | EKZH100ELL1 | EKZH100ELL1 NCC SMD or Through Hole | EKZH100ELL1.pdf | |
![]() | S778 | S778 ORIGINAL TO-220 | S778.pdf | |
![]() | TRJB155K035RRJ | TRJB155K035RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJB155K035RRJ.pdf | |
![]() | PLIC008020010-50 | PLIC008020010-50 LAN SMD or Through Hole | PLIC008020010-50.pdf |