창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNT2D223MSE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNT Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNT | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 15.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 493-9010 LNT2D223MSE-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNT2D223MSE | |
관련 링크 | LNT2D2, LNT2D223MSE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW040232K4BETD | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040232K4BETD.pdf | |
RFANT5220110A2T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT5220110A2T.pdf | ||
![]() | EH2645TTS125000M | EH2645TTS125000M ECLIPTEK SOP | EH2645TTS125000M.pdf | |
![]() | 28-21SUGC-S400-A4-TR | 28-21SUGC-S400-A4-TR EVERLIGHT ROHS | 28-21SUGC-S400-A4-TR.pdf | |
![]() | AC05DSMA,AC08DSMA,AC10DSMA,AC12DSMA | AC05DSMA,AC08DSMA,AC10DSMA,AC12DSMA NEC SMD or Through Hole | AC05DSMA,AC08DSMA,AC10DSMA,AC12DSMA.pdf | |
![]() | UC5603N | UC5603N TI SMD or Through Hole | UC5603N.pdf | |
![]() | TA8430F | TA8430F TOS SMD or Through Hole | TA8430F.pdf | |
![]() | v95e-063 | v95e-063 ORIGINAL SMD or Through Hole | v95e-063.pdf | |
![]() | MHCI06030-R82M-S8 | MHCI06030-R82M-S8 CHILISIN SMD | MHCI06030-R82M-S8.pdf | |
![]() | AX691CPE | AX691CPE ORIGINAL SMD or Through Hole | AX691CPE.pdf | |
![]() | 307AAP3 | 307AAP3 FAI SMD or Through Hole | 307AAP3.pdf |