창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2D153MSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9009 LNT2D153MSE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2D153MSE | |
| 관련 링크 | LNT2D1, LNT2D153MSE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PCF0805R-27K4BT1 | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-27K4BT1.pdf | |
![]() | CW005250R0JE73HE | RES 250 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005250R0JE73HE.pdf | |
![]() | ESM3040DST | ESM3040DST ST SMD or Through Hole | ESM3040DST.pdf | |
![]() | SN74741P | SN74741P TI DIP-8 | SN74741P.pdf | |
![]() | 195D104X_035A2T | 195D104X_035A2T VISHAY SMD | 195D104X_035A2T.pdf | |
![]() | HD6473258P | HD6473258P HITACHI DIP-64 | HD6473258P.pdf | |
![]() | R8032T-B-PL | R8032T-B-PL RDC PLCC-44 | R8032T-B-PL.pdf | |
![]() | IMSC100-F10SA | IMSC100-F10SA INMOS QFP | IMSC100-F10SA.pdf | |
![]() | VP21281-26 | VP21281-26 PHI SMD or Through Hole | VP21281-26.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB0000 | K4H1G0838A-UCB0000 SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0838A-UCB0000.pdf | |
![]() | LH400M0082BPF-2225 | LH400M0082BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LH400M0082BPF-2225.pdf |