창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6763E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 Alternate Wafer Fab Site 03/Nov/2014 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-HP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 64% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6763E | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK6763E 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | B43254B1158M | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254B1158M.pdf | |
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![]() | MBRA140T3G | DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMA | MBRA140T3G.pdf | |
![]() | 333--2UYC/H3/S400-A8 | 333--2UYC/H3/S400-A8 EVERLIGHT ROHS | 333--2UYC/H3/S400-A8.pdf | |
![]() | LM358N(8mA) | LM358N(8mA) KEXIN SOP08 | LM358N(8mA).pdf | |
![]() | T74LS02M1 | T74LS02M1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | T74LS02M1.pdf | |
![]() | 257BC | 257BC LUCENT DIP | 257BC.pdf | |
![]() | NLC322522T4R7M | NLC322522T4R7M TDK SMD or Through Hole | NLC322522T4R7M.pdf | |
![]() | UC2855BDW* | UC2855BDW* UC SOP | UC2855BDW*.pdf | |
![]() | BUV47-S | BUV47-S BOURNS SMD or Through Hole | BUV47-S.pdf | |
![]() | IXFP66N50QZ | IXFP66N50QZ ORIGINAL TO-3 | IXFP66N50QZ.pdf | |
![]() | MAX4601EPE+ | MAX4601EPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601EPE+.pdf |