창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6427K-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK64x7-64x8 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 55% | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 85kHz | |
| 전력(와트) | 9W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6427K-TL | |
| 관련 링크 | LNK642, LNK6427K-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-07680KL | RES SMD 680K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-07680KL.pdf | |
![]() | RCP1206B82R0JS3 | RES SMD 82 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B82R0JS3.pdf | |
![]() | 4310R-R2R-503 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-R2R-503.pdf | |
![]() | AC03000003000JAC00 | RES 300 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000003000JAC00.pdf | |
![]() | 82357050220- | 82357050220- WE SMD | 82357050220-.pdf | |
![]() | 74479787210 | 74479787210 WurthElektronik SMD or Through Hole | 74479787210.pdf | |
![]() | RS8228EBG28228-11 | RS8228EBG28228-11 CONEXANT BGA | RS8228EBG28228-11.pdf | |
![]() | :H2-L4-0-350 | :H2-L4-0-350 OSRAM SMD or Through Hole | :H2-L4-0-350.pdf | |
![]() | C2012C0G2E152KT000N | C2012C0G2E152KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E152KT000N.pdf | |
![]() | TC51N1702ECBTR | TC51N1702ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N1702ECBTR.pdf | |
![]() | K4F640412C-TP60 | K4F640412C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TP60.pdf | |
![]() | FK22C0G2A683K | FK22C0G2A683K TDK SMD or Through Hole | FK22C0G2A683K.pdf |