창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK613DG-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNK603-606/613-616 | |
애플리케이션 노트 | LinkSwitch-II Family, Appl Note AN-44 | |
제품 교육 모듈 | LinkSwitch-II Overview | |
주요제품 | http://www.digikey.com/us/en/ph/PI/lnkii.html | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | LinkSwitch®-II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 55% | |
주파수 - 스위칭 | 최대 85kHz | |
전력(와트) | 3.3W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SO-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNK613DG-TL | |
관련 링크 | LNK613, LNK613DG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
FA-238 25.0000MB-B3 | 25MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-B3.pdf | ||
AF1210FR-0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0711K5L.pdf | ||
WSLP08058L000FEB18 | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 0805 | WSLP08058L000FEB18.pdf | ||
25P05 | 25P05 ST SOP | 25P05.pdf | ||
1046J8C | 1046J8C TRW CDIP | 1046J8C.pdf | ||
DMC80C49-156A | DMC80C49-156A INTEL DIP40 | DMC80C49-156A.pdf | ||
TDA8004 | TDA8004 PHI SOP28 | TDA8004.pdf | ||
TT92N16 | TT92N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT92N16.pdf | ||
UPD168102KP-5B4 | UPD168102KP-5B4 NEC QFN | UPD168102KP-5B4.pdf | ||
G71-U-N-A2 | G71-U-N-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G71-U-N-A2.pdf | ||
39310107 | 39310107 MOLEX SMD or Through Hole | 39310107.pdf |