창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK606PN/GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK606PN/GN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK606PN/GN | |
관련 링크 | LNK606, LNK606PN/GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SEF107A | SEF107A SECOS DO214AC | SEF107A.pdf | |
![]() | ZL79124GDG | ZL79124GDG ZARLINK BGA | ZL79124GDG.pdf | |
![]() | TND14V-150KB00AAA0 | TND14V-150KB00AAA0 NIPPON DIP-2 | TND14V-150KB00AAA0.pdf | |
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![]() | LGHK160847NJ-T | LGHK160847NJ-T N/A SMD | LGHK160847NJ-T.pdf | |
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![]() | MIC2211- | MIC2211- MIC SMD or Through Hole | MIC2211-.pdf | |
![]() | MC33171P. | MC33171P. MOTOROLA DIP8 | MC33171P..pdf | |
![]() | HYB25D128800CE-6 | HYB25D128800CE-6 Qimonda SMD or Through Hole | HYB25D128800CE-6.pdf | |
![]() | J584 | J584 SANYO TO-220F | J584.pdf |