창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK606D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK606D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK606D | |
관련 링크 | LNK6, LNK606D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC7447RX1000WB | MC7447RX1000WB MOTOROLA BGA | MC7447RX1000WB.pdf | |
![]() | ELC0607 -471 R23-PF | ELC0607 -471 R23-PF TDK O6O7 | ELC0607 -471 R23-PF.pdf | |
![]() | 50W 1.5K | 50W 1.5K TY SMD or Through Hole | 50W 1.5K.pdf | |
![]() | L2A0816 | L2A0816 LSI BGA | L2A0816.pdf | |
![]() | KB816 | KB816 KINGBIRIGHT DIPSOP4 | KB816.pdf | |
![]() | HPB8-48KB/WPCB | HPB8-48KB/WPCB HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HPB8-48KB/WPCB.pdf | |
![]() | IXGN50N60BD3(SMD) | IXGN50N60BD3(SMD) MIRA QFP | IXGN50N60BD3(SMD).pdf | |
![]() | UC1802J/883B | UC1802J/883B TI SMD or Through Hole | UC1802J/883B.pdf | |
![]() | R2S15206FP | R2S15206FP IDT QFP | R2S15206FP.pdf | |
![]() | MC68440FM10 | MC68440FM10 MOTOROLA PLCC | MC68440FM10.pdf | |
![]() | LC875280A-52F0 | LC875280A-52F0 SANYO QFP | LC875280A-52F0.pdf | |
![]() | OAG47 50362-G1 | OAG47 50362-G1 ADVANALOG SMD or Through Hole | OAG47 50362-G1.pdf |