창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK605PN/GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK605PN/GN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK605PN/GN | |
관련 링크 | LNK605, LNK605PN/GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1F 2 | FUSE 2.0A 125VAC FAST 1206 | C1F 2.pdf | ||
RE0603FRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE073K92L.pdf | ||
TC124-JR-072K2L | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 0804 | TC124-JR-072K2L.pdf | ||
900017502 | 900017502 KVH SMD or Through Hole | 900017502.pdf | ||
TLV-817M | TLV-817M LITEON DIP4 | TLV-817M.pdf | ||
M74LS352P | M74LS352P MIT DIP | M74LS352P.pdf | ||
B65665C4X | B65665C4X EPCOS SMD or Through Hole | B65665C4X.pdf | ||
BQ24703EVM | BQ24703EVM TIS SMD or Through Hole | BQ24703EVM.pdf | ||
CD4571 | CD4571 MICROSEMI SMD | CD4571.pdf | ||
SC440813FU | SC440813FU MOT QFP | SC440813FU.pdf | ||
3216-600C | 3216-600C ORIGINAL 1206 | 3216-600C.pdf |