창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK605DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK605DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK605DN | |
관련 링크 | LNK6, LNK605DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K306M | K306M KEC SMD or Through Hole | K306M.pdf | |
![]() | RF732BTTE1R3J | RF732BTTE1R3J KOA SMD | RF732BTTE1R3J.pdf | |
![]() | MC68DB50DW | MC68DB50DW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68DB50DW.pdf | |
![]() | MCL85S | MCL85S ORIGINAL MELF | MCL85S.pdf | |
![]() | G05A | G05A TI SSOP-14 | G05A.pdf | |
![]() | M95080-WMN3P/S | M95080-WMN3P/S ST SO08.15JEDEC | M95080-WMN3P/S.pdf | |
![]() | 215789-1 | 215789-1 AMP SMD or Through Hole | 215789-1.pdf | |
![]() | TIBJW | TIBJW TI QFN-16 | TIBJW.pdf | |
![]() | TAR5S50U(TE85L | TAR5S50U(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5S50U(TE85L.pdf |