창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK604DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK604DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK604DN | |
관련 링크 | LNK6, LNK604DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TK11640H | TK11640H TOKO TO-92 | TK11640H.pdf | |
![]() | CSC08A035K60GEK | CSC08A035K60GEK VISHAY CSCSeries5Kohm8 | CSC08A035K60GEK.pdf | |
![]() | XC3195A-3 PQ160C | XC3195A-3 PQ160C XILINX QFP | XC3195A-3 PQ160C.pdf | |
![]() | 222233824224- | 222233824224- VISHAY DIP | 222233824224-.pdf | |
![]() | EP6OODC | EP6OODC ALTERA DIP20 | EP6OODC.pdf | |
![]() | YH-2888 | YH-2888 ORIGINAL SMD or Through Hole | YH-2888.pdf | |
![]() | MB87J8690PFVS-G-BNDE1 | MB87J8690PFVS-G-BNDE1 FUJI BGA | MB87J8690PFVS-G-BNDE1.pdf | |
![]() | SAB8256APC | SAB8256APC SIEMENS DIP40 | SAB8256APC.pdf | |
![]() | 615977.001 | 615977.001 MOTOROLA SMD or Through Hole | 615977.001.pdf | |
![]() | MCF5206CFT40 | MCF5206CFT40 ORIGINAL QFP | MCF5206CFT40.pdf | |
![]() | GRM710-090C0G4R7C100BL | GRM710-090C0G4R7C100BL MURATA SMD or Through Hole | GRM710-090C0G4R7C100BL.pdf |