창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK586DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK584-586 | |
| 제품 교육 모듈 | LinkZero-AX | |
| 주요제품 | LinkZero-AX | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkZero™-AX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 63% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 6W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 596-1425-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK586DG | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK586DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
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![]() | CQ0805BRNPO9BN2R2 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPO9BN2R2.pdf | |
![]() | XPGBWT-P1-0000-00BE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-P1-0000-00BE7.pdf | |
![]() | VMS-80-12 | AC/DC CONVERTER 12V 80W | VMS-80-12.pdf | |
![]() | GL1117A-2.5 | GL1117A-2.5 GTM SOT223 | GL1117A-2.5.pdf | |
![]() | KTC3605U | KTC3605U KEC SOT-363 | KTC3605U.pdf | |
![]() | MTC1680A | MTC1680A ORIGINAL DIP | MTC1680A.pdf | |
![]() | LGK1709-2401EC | LGK1709-2401EC SMK SMD or Through Hole | LGK1709-2401EC.pdf | |
![]() | MM5621BN | MM5621BN NATIONAL DIP | MM5621BN.pdf | |
![]() | CU2A229M76140 | CU2A229M76140 SAMW DIP | CU2A229M76140.pdf | |
![]() | RCA02-8D/27R | RCA02-8D/27R ORIGINAL SMD | RCA02-8D/27R.pdf | |
![]() | HEF4538BT/S208 | HEF4538BT/S208 NXP SOP-16 | HEF4538BT/S208.pdf |