창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK586DG-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK584-586 | |
| 제품 교육 모듈 | LinkZero-AX | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkZero™-AX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 63% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 6W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK586DG-TL | |
| 관련 링크 | LNK586, LNK586DG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
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![]() | ATS330BSM-1E | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS330BSM-1E.pdf | |
![]() | NLCV25T-2R2M-PFD | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 650 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-2R2M-PFD.pdf | |
![]() | MAX6519UKP005+T | IC TEMP SENSOR SW SOT23-5 | MAX6519UKP005+T.pdf | |
![]() | IRF8010SPBF-IR | IRF8010SPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF8010SPBF-IR.pdf | |
![]() | 84C886D1C | 84C886D1C PHILIPS DIP | 84C886D1C.pdf | |
![]() | 0603CS-3N6XGLU | 0603CS-3N6XGLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-3N6XGLU.pdf | |
![]() | BL847BWE6327 | BL847BWE6327 INFINEON SOT23 | BL847BWE6327.pdf | |
![]() | SI2312/LN2312LT1G | SI2312/LN2312LT1G LRC SOT-23 | SI2312/LN2312LT1G.pdf | |
![]() | W139 | W139 SIEMENS DIP8 | W139.pdf | |
![]() | TL16C450FNRG4 | TL16C450FNRG4 TI- SMD or Through Hole | TL16C450FNRG4.pdf | |
![]() | L510C | L510C ORIGINAL MSOP8 | L510C.pdf |