창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK584GG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNK584-586 | |
제품 교육 모듈 | LinkZero-AX | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | LinkZero™-AX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 63% | |
주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
전력(와트) | 3W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNK584GG | |
관련 링크 | LNK5, LNK584GG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | EL817(S)(B)(TA)-VG | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | EL817(S)(B)(TA)-VG.pdf | |
![]() | FXA2W152 | FXA2W152 HICON/HIT DIP | FXA2W152.pdf | |
![]() | BCPR43 | BCPR43 SeCoS SOT-89 | BCPR43.pdf | |
![]() | KIA7217AP | KIA7217AP KEC SMD or Through Hole | KIA7217AP.pdf | |
![]() | DM1A05BW | DM1A05BW ALEPH DIP8 | DM1A05BW.pdf | |
![]() | NIF-21.4 | NIF-21.4 MINI SMD or Through Hole | NIF-21.4.pdf | |
![]() | 6545BZ | 6545BZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6545BZ.pdf | |
![]() | FR3SMBG | FR3SMBG SEMIKRON SMB DO-214AA | FR3SMBG.pdf | |
![]() | ST662ACD-SMD | ST662ACD-SMD ST SMD-8 | ST662ACD-SMD.pdf | |
![]() | EP1S30F1020C7ES | EP1S30F1020C7ES ALTERA BGA | EP1S30F1020C7ES.pdf | |
![]() | S3P-VH-GZ | S3P-VH-GZ JST SMD or Through Hole | S3P-VH-GZ.pdf | |
![]() | T396J336K020AS | T396J336K020AS KEMET DIP | T396J336K020AS.pdf |