창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK584DG-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK584-586 | |
| 제품 교육 모듈 | LinkZero-AX | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkZero™-AX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 63% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 596-1314-2 LNK584DGTL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK584DG-TL | |
| 관련 링크 | LNK584, LNK584DG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1818415015 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKT1818415015.pdf | |
![]() | CDZT2R6.8B | DIODE ZENER 6.8V 100MW VMN2 | CDZT2R6.8B.pdf | |
![]() | RT0805BRD074K75L | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD074K75L.pdf | |
![]() | Y0007597R000T9L | RES 597 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007597R000T9L.pdf | |
![]() | PE-0402CD5N1KTT | PE-0402CD5N1KTT PULSE SMD | PE-0402CD5N1KTT.pdf | |
![]() | WL1C108M10020PA | WL1C108M10020PA SAMWHA SMD or Through Hole | WL1C108M10020PA.pdf | |
![]() | M55302/110-19 | M55302/110-19 TYCO con | M55302/110-19.pdf | |
![]() | ECCT2H470J | ECCT2H470J MURATA SMD or Through Hole | ECCT2H470J.pdf | |
![]() | DSPIC30F2023-30I/P | DSPIC30F2023-30I/P MICROCHIP TQFP | DSPIC30F2023-30I/P.pdf | |
![]() | 0.8MILTANAKA | 0.8MILTANAKA ST SMD or Through Hole | 0.8MILTANAKA.pdf | |
![]() | 3900002 | 3900002 XXXX SMD or Through Hole | 3900002.pdf | |
![]() | RH-251105%C02 | RH-251105%C02 DALE SMD or Through Hole | RH-251105%C02.pdf |