창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK574DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK574 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkZero™-LP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 63% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 596-1406 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK574DG | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK574DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L330FV4T | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L330FV4T.pdf | |
![]() | 3094R-562JS | 5.6µH Unshielded Inductor 160mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 3094R-562JS.pdf | |
![]() | MCW0406MD1742BP100 | RES SMD 17.4K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1742BP100.pdf | |
![]() | CM200HG-130H | CM200HG-130H MITSUBISHI Module | CM200HG-130H.pdf | |
![]() | MSC1200V-01GS-2K-F1 | MSC1200V-01GS-2K-F1 OKI SMD or Through Hole | MSC1200V-01GS-2K-F1.pdf | |
![]() | HD6433690A13FYJ | HD6433690A13FYJ RENESAS LQFP-48 | HD6433690A13FYJ.pdf | |
![]() | AC88CTPM-QU38 | AC88CTPM-QU38 INTEL BGA | AC88CTPM-QU38.pdf | |
![]() | XC62HR3302PRN | XC62HR3302PRN TOREX SOT-89 | XC62HR3302PRN.pdf | |
![]() | LBMW08-D20G-1. | LBMW08-D20G-1. LCL SMD or Through Hole | LBMW08-D20G-1..pdf | |
![]() | S00213 | S00213 RICOH QFN | S00213.pdf | |
![]() | TLV111733CDCYG3 | TLV111733CDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV111733CDCYG3.pdf |