창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK564DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK562 - 564 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-LP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK564DN | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK564DN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | B150XG02 V.1 | B150XG02 V.1 AUO SMD or Through Hole | B150XG02 V.1.pdf | |
![]() | 20D10IK | 20D10IK ORIGINAL DIP | 20D10IK.pdf | |
![]() | BBSF-1101 | BBSF-1101 ORIGINAL SMD or Through Hole | BBSF-1101.pdf | |
![]() | 1048602 | 1048602 SAMSUNG SOP-16 | 1048602.pdf | |
![]() | LPC2148FBD64-S | LPC2148FBD64-S NXP SMD or Through Hole | LPC2148FBD64-S.pdf | |
![]() | TLP190 | TLP190 JAPAN SOP-4 | TLP190.pdf | |
![]() | TM7130C-NBP6(08-02 | TM7130C-NBP6(08-02 ORIGINAL QFP | TM7130C-NBP6(08-02.pdf | |
![]() | 54FCT2244ATLB | 54FCT2244ATLB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54FCT2244ATLB.pdf | |
![]() | S-80744AN | S-80744AN ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80744AN.pdf | |
![]() | FA1K | FA1K FCI DO-214AC | FA1K.pdf | |
![]() | MAX532BCD | MAX532BCD MAXIM SMD or Through Hole | MAX532BCD.pdf |