창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK562DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK562 - 564 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-LP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 1.9W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK562DN | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK562DN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
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![]() | ERA-6ARB103V | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB103V.pdf | |
![]() | AC2010JK-07240KL | RES SMD 240K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07240KL.pdf | |
![]() | MTV016N01 | MTV016N01 MYSON SMD or Through Hole | MTV016N01.pdf | |
![]() | P523GB | P523GB TOSHIBA DIPSMD-4 | P523GB.pdf | |
![]() | 16066003 | 16066003 DELCO DIP-40 | 16066003.pdf | |
![]() | PH2111 | PH2111 NEC NA | PH2111.pdf | |
![]() | BYV29FB-600 | BYV29FB-600 NXP SMD or Through Hole | BYV29FB-600.pdf | |
![]() | LTQF | LTQF LINEAR SMD or Through Hole | LTQF.pdf | |
![]() | MA180019 | MA180019 MICROCHIP PICDEM | MA180019.pdf | |
![]() | P25O3-2 | P25O3-2 NEC DIP | P25O3-2.pdf |