창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK514PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK514PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK514PN | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK514PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS100 11K F | RES CHAS MNT 11K OHM 1% 100W | HS100 11K F.pdf | |
![]() | MB86R03 | MB86R03 FUJITSU Call | MB86R03.pdf | |
![]() | 28F128J3D75 | 28F128J3D75 INTEL SMD or Through Hole | 28F128J3D75.pdf | |
![]() | 811700CST-TANDR | 811700CST-TANDR LINFINITY SOT223 | 811700CST-TANDR.pdf | |
![]() | BZX84-B22 | BZX84-B22 NXP SOT23 | BZX84-B22.pdf | |
![]() | ZGR163LAH2008GRXXX | ZGR163LAH2008GRXXX ZILOG SSOP | ZGR163LAH2008GRXXX.pdf | |
![]() | ICS9FG108 | ICS9FG108 ICS SOIC | ICS9FG108.pdf | |
![]() | BAV756STR-CT | BAV756STR-CT NXP SMD or Through Hole | BAV756STR-CT.pdf | |
![]() | XC2S150-FGG256 | XC2S150-FGG256 XILINX BGA | XC2S150-FGG256.pdf | |
![]() | K15A-0101 | K15A-0101 TCR SMD or Through Hole | K15A-0101.pdf | |
![]() | TXC-06885-BROG | TXC-06885-BROG ORIGINAL BGA | TXC-06885-BROG.pdf | |
![]() | 1SV294(XHZ) | 1SV294(XHZ) SANYO SOT23 | 1SV294(XHZ).pdf |