창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK502PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK502PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK502PN | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK502PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R3BBWTR\500 | 2.3pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R3BBWTR\500.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS NET BGA | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS.pdf | |
![]() | U2730B | U2730B TEMIC TSOP28 | U2730B.pdf | |
![]() | 74HCU04DR | 74HCU04DR TI SMD or Through Hole | 74HCU04DR.pdf | |
![]() | TMP87CK70AF | TMP87CK70AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CK70AF.pdf | |
![]() | 2293D225X0010A2TE3 | 2293D225X0010A2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 2293D225X0010A2TE3.pdf | |
![]() | M1-6514/883 | M1-6514/883 HARRIS DIP | M1-6514/883.pdf | |
![]() | ADF4001BCPZ-RL | ADF4001BCPZ-RL ADI SMD or Through Hole | ADF4001BCPZ-RL.pdf | |
![]() | MC3G04KIA6-5 | MC3G04KIA6-5 T DIP20 | MC3G04KIA6-5.pdf | |
![]() | TC554001FT-85L | TC554001FT-85L TOSHIBA TSOP | TC554001FT-85L.pdf | |
![]() | LM833DRZ | LM833DRZ N SOP8 | LM833DRZ.pdf | |
![]() | UA8954L HSOP-28 T/R | UA8954L HSOP-28 T/R UTC HSOP28TR | UA8954L HSOP-28 T/R.pdf |