창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK454DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK454/456-458/460 | |
| 기타 관련 문서 | MSL Packaging Info | |
| 주요제품 | LinkSwitch™-PL - Power Integrations | |
| 참조 설계 라이브러리 | RDK-268: 1 LED @ 366mA, 85 ~ 265V in, PFC | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-PL | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | AC DC 오프라인 스위처 | |
| 토폴로지 | - | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 공급(최소) | - | |
| 전압 - 공급(최대) | 50V | |
| 전압 - 출력 | - | |
| 전류 - 출력/채널 | 700mA | |
| 주파수 | 122kHz | |
| 조광 | 트라이액 | |
| 응용 제품 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 596-1341-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK454DG | |
| 관련 링크 | LNK4, LNK454DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
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![]() | 9C27070014 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C27070014.pdf | |
![]() | SIT8008AIA2-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIA2-25E.pdf | |
![]() | TCM-BML(16V3.3UF) | TCM-BML(16V3.3UF) MICAOCHIP A | TCM-BML(16V3.3UF).pdf | |
![]() | AMS3089DW. | AMS3089DW. PRINCE SOP16 | AMS3089DW..pdf | |
![]() | 3024/CRIA | 3024/CRIA TI BGA | 3024/CRIA.pdf | |
![]() | WS78L15CPK | WS78L15CPK WS SOT-89 | WS78L15CPK.pdf | |
![]() | IRG4PH20K-E` | IRG4PH20K-E` IR SMD or Through Hole | IRG4PH20K-E`.pdf | |
![]() | LXV10VB391M10X12LL | LXV10VB391M10X12LL NIPPON DIP | LXV10VB391M10X12LL.pdf | |
![]() | SPVE110100 | SPVE110100 SMD/DIP ALPS | SPVE110100.pdf | |
![]() | KDS165T | KDS165T KEC SOT-143 | KDS165T.pdf | |
![]() | LH15-10D0515-03 | LH15-10D0515-03 MORNSUN SMD or Through Hole | LH15-10D0515-03.pdf |