창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK363P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK363P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK363P | |
관련 링크 | LNK3, LNK363P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
227CKS200M | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.13 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 227CKS200M.pdf | ||
![]() | BK/GMC-1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | BK/GMC-1-R.pdf | |
![]() | VS-2N5207 | SCR PHASE CONT 1200V 35A TO-48 | VS-2N5207.pdf | |
![]() | MAX6689UP9A+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 20TSSOP | MAX6689UP9A+T.pdf | |
![]() | AP2112K-2.5TRG1 | AP2112K-2.5TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2112K-2.5TRG1.pdf | |
![]() | CAT24C16J-TE7 | CAT24C16J-TE7 CSI SOP-8 | CAT24C16J-TE7.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | ALV08 | ALV08 TI SOP14 | ALV08.pdf | |
![]() | 2SC2870 | 2SC2870 SANYO SOT-252 | 2SC2870.pdf | |
![]() | PM200CSAJ060 | PM200CSAJ060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM200CSAJ060.pdf | |
![]() | MCP101-450HI | MCP101-450HI MICROCHIP TO-92 | MCP101-450HI.pdf | |
![]() | EDI88130CS20CB | EDI88130CS20CB MSC-White NULL | EDI88130CS20CB.pdf |