창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK305GN-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK302/4/5/6 | |
| 참조 설계 라이브러리 | DER-049: -12V @ 250mA, 106 ~ 265VAC in DER-047: 130mA @ 15V Max, 85 ~ 265VAC in | |
| 카탈로그 페이지 | 1195 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-TN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 벅(buck), 벅-부스트, 플라이백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 69% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 596-1024-2 LNK305GNTL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK305GN-TL | |
| 관련 링크 | LNK305, LNK305GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W120RGS6 | RES SMD 120 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W120RGS6.pdf | |
![]() | SFR2500007689FR500 | RES 76.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500007689FR500.pdf | |
![]() | 3450CM 80810088 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 80810088.pdf | |
![]() | AMD82C595 | AMD82C595 AMD SMD or Through Hole | AMD82C595.pdf | |
![]() | W5100 | W5100 WIZNET SMD or Through Hole | W5100.pdf | |
![]() | H8BCS0CE0ABR-56M-C | H8BCS0CE0ABR-56M-C HYNIX FBGA | H8BCS0CE0ABR-56M-C.pdf | |
![]() | CXG1194XR TEL:82766440 | CXG1194XR TEL:82766440 Sony SMD or Through Hole | CXG1194XR TEL:82766440.pdf | |
![]() | QCPL-4532 (HP4532) | QCPL-4532 (HP4532) hpHEWLETTPAC DIP-8 | QCPL-4532 (HP4532).pdf | |
![]() | SPVQ311000 | SPVQ311000 ALPS SMD or Through Hole | SPVQ311000.pdf | |
![]() | BCM5703CIKHB P21 | BCM5703CIKHB P21 BROADCOM BGA | BCM5703CIKHB P21.pdf | |
![]() | J2N5240 | J2N5240 MOT TO-3 | J2N5240.pdf |