창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK2V822MSEGBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK2V822MSEGBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK2V822MSEGBB | |
관련 링크 | LNK2V822, LNK2V822MSEGBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FBMH1608HM601-T | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 900mA 1 Lines 170 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH1608HM601-T.pdf | |
![]() | 4221R-3 | 42 Ohm Ferrite Bead 2-SMD, J-Lead Surface Mount 5A 1 Lines -55°C ~ 125°C | 4221R-3.pdf | |
![]() | 315VXR120M22X30 | 315VXR120M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 315VXR120M22X30.pdf | |
![]() | VO0451M30A/PQV031Z | VO0451M30A/PQV031Z SAMSUNG 12.59.5 | VO0451M30A/PQV031Z.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2KT000(0805-2.2UH) | MLF2012A2R2KT000(0805-2.2UH) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A2R2KT000(0805-2.2UH).pdf | |
![]() | MACH435-15JC-20J | MACH435-15JC-20J AMD PLCC84 | MACH435-15JC-20J.pdf | |
![]() | KA22131 | KA22131 S SMD | KA22131.pdf | |
![]() | WL2001E15 | WL2001E15 SEMI SOT23-5 | WL2001E15.pdf | |
![]() | MMBZ5266ELT1 | MMBZ5266ELT1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MMBZ5266ELT1.pdf | |
![]() | B78148T1123K000 | B78148T1123K000 EPCOS B78148T | B78148T1123K000.pdf | |
![]() | N28F010-150/90/200JC | N28F010-150/90/200JC INTEL PLCC | N28F010-150/90/200JC.pdf | |
![]() | HEF4518BPN | HEF4518BPN PHILIPS ORIGINAL | HEF4518BPN.pdf |