창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK2G472MSEHBN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNK2G472MSEHBN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNK2G472MSEHBN | |
관련 링크 | LNK2G472, LNK2G472MSEHBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86E337K004ESAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K004ESAS.pdf | |
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![]() | UPD78013FCW | UPD78013FCW NEC DIP | UPD78013FCW.pdf | |
![]() | STM8L101K3T | STM8L101K3T STM SMD or Through Hole | STM8L101K3T.pdf | |
![]() | PSB45030P-V1.2 | PSB45030P-V1.2 SIEMEMS DIP | PSB45030P-V1.2.pdf | |
![]() | M02045G | M02045G MINDSPEED QFN | M02045G.pdf | |
![]() | C2-77MF | C2-77MF N/A SMD or Through Hole | C2-77MF.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456C064 | XC2S200-5FG456C064 Xilinx SMD or Through Hole | XC2S200-5FG456C064.pdf | |
![]() | B103-8-10K | B103-8-10K ORIGINAL DIP | B103-8-10K.pdf |