창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK2G222MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.134"(105.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-8846 LNK2G222MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK2G222MSEF | |
| 관련 링크 | LNK2G22, LNK2G222MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CTT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTT.pdf | |
![]() | AF164-FR-07287RL | RES ARRAY 4 RES 287 OHM 1206 | AF164-FR-07287RL.pdf | |
![]() | CRA12E083130RJTR | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 2012 | CRA12E083130RJTR.pdf | |
![]() | CMD1003G | CMD1003G ORIGINAL SOP8 | CMD1003G.pdf | |
![]() | LC75878 | LC75878 ORIGINAL QFP100 | LC75878.pdf | |
![]() | 77PL129JBOBAW00 | 77PL129JBOBAW00 SPANSION BGA | 77PL129JBOBAW00.pdf | |
![]() | X25C00 | X25C00 XICOR SOP8 | X25C00.pdf | |
![]() | 1206 Y5V 825 M 160NT | 1206 Y5V 825 M 160NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 Y5V 825 M 160NT.pdf | |
![]() | SP050001700 | SP050001700 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP050001700.pdf | |
![]() | DS1225AB -150IND+ | DS1225AB -150IND+ DALLAS DIP | DS1225AB -150IND+.pdf | |
![]() | ALP031-A-TLM/2WN5 | ALP031-A-TLM/2WN5 SANY SSOP | ALP031-A-TLM/2WN5.pdf | |
![]() | 1Z82 | 1Z82 TOSHIBA DO-15 | 1Z82.pdf |