창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK2G102MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-8842 LNK2G102MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK2G102MSEF | |
| 관련 링크 | LNK2G10, LNK2G102MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB 300 | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | 3SB 300.pdf | |
![]() | AR0805FR-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07619KL.pdf | |
![]() | VR68000003305JAC00 | RES 33M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000003305JAC00.pdf | |
![]() | RNF14BAC2K61 | RES 2.61K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC2K61.pdf | |
![]() | HM622556ALP-10 | HM622556ALP-10 HIT SMD or Through Hole | HM622556ALP-10.pdf | |
![]() | C76DI-1 | C76DI-1 TELEDYNE DIP7 | C76DI-1.pdf | |
![]() | G132K | G132K ORIGINAL MSSOP8 | G132K.pdf | |
![]() | 02CZ2.2-X (2.2V) | 02CZ2.2-X (2.2V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ2.2-X (2.2V).pdf | |
![]() | RD33F 23M | RD33F 23M NEC SMD or Through Hole | RD33F 23M.pdf | |
![]() | QEDS9874 | QEDS9874 ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDS9874.pdf | |
![]() | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | D674 | D674 TI MSOP-10 | D674.pdf |