창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNJ322W830NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNJ322W830NK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNJ322W830NK | |
| 관련 링크 | LNJ322W, LNJ322W830NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T350J685K050AS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 2 Ohm 0.331" Dia (8.40mm) | T350J685K050AS.pdf | |
![]() | DDTA115GUA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA115GUA-7.pdf | |
![]() | PX0911/05/P | PX0911/05/P Bulgin SMD or Through Hole | PX0911/05/P.pdf | |
![]() | 2N3602 | 2N3602 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3602.pdf | |
![]() | QEC452-2405182 | QEC452-2405182 QLOGIC BGA | QEC452-2405182.pdf | |
![]() | XCS30XL-6BG256C | XCS30XL-6BG256C XILINX BGA | XCS30XL-6BG256C.pdf | |
![]() | PEB3264OHV1.4 | PEB3264OHV1.4 Infineon QFP-64 | PEB3264OHV1.4.pdf | |
![]() | M74VHC1GT04DFT3G | M74VHC1GT04DFT3G ON SMD or Through Hole | M74VHC1GT04DFT3G.pdf | |
![]() | 0603/1.2PF/50V | 0603/1.2PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/1.2PF/50V.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BJA | PPC970FX6SB-BJA IBM BGA | PPC970FX6SB-BJA.pdf | |
![]() | MAX5941BCSA | MAX5941BCSA MAXIM SOP-8 | MAX5941BCSA.pdf | |
![]() | SM59256A82/42425680 | SM59256A82/42425680 NEC SOJ OB | SM59256A82/42425680.pdf |