창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNJ312G8TRA/0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNJ312G8TRA/0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNJ312G8TRA/0603 | |
관련 링크 | LNJ312G8T, LNJ312G8TRA/0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RGC0603FTD200K | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | RGC0603FTD200K.pdf | |
![]() | HIP51354DYR3968 | HIP51354DYR3968 INTERS SMD or Through Hole | HIP51354DYR3968.pdf | |
![]() | TL062IPWRG4 | TL062IPWRG4 TI TSSOP-8 | TL062IPWRG4.pdf | |
![]() | TLC2274AMPW | TLC2274AMPW TI TSSOP14 | TLC2274AMPW.pdf | |
![]() | TA1184N | TA1184N TOS TSSOP-20P | TA1184N.pdf | |
![]() | CL10F334ZBNC | CL10F334ZBNC SAMSUNG 0603-334Z | CL10F334ZBNC.pdf | |
![]() | 52885-1874 | 52885-1874 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-1874.pdf | |
![]() | LP3986TLX2818 | LP3986TLX2818 NS SMD8 | LP3986TLX2818.pdf | |
![]() | MBM29LV004T-12X | MBM29LV004T-12X FUJITSU SMD | MBM29LV004T-12X.pdf | |
![]() | HN58X24512FPIAG#S0 | HN58X24512FPIAG#S0 RENESAS PEG230A-TBB | HN58X24512FPIAG#S0.pdf | |
![]() | MLF1608DR12JI | MLF1608DR12JI TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR12JI.pdf |