창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNJ261L3A0AY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNJ261L3A0AY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNJ261L3A0AY | |
| 관련 링크 | LNJ261L, LNJ261L3A0AY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2967345 | General Purpose with Socket Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil DIN Rail | 2967345.pdf | |
![]() | 200-0760-008 | 200-0760-008 Freescale PLCC52 | 200-0760-008.pdf | |
![]() | GAL20KA10-25NC | GAL20KA10-25NC NSC DIP | GAL20KA10-25NC.pdf | |
![]() | KS82C64-8CP | KS82C64-8CP SAMSUNG DIP | KS82C64-8CP.pdf | |
![]() | MAX13801EEPA+T | MAX13801EEPA+T MAXIM DIP8 | MAX13801EEPA+T.pdf | |
![]() | H3192-05 | H3192-05 HARWIN SMD or Through Hole | H3192-05.pdf | |
![]() | THS4520RGTTG4 | THS4520RGTTG4 NationalSemiconductorTI TI | THS4520RGTTG4.pdf | |
![]() | BC237 KEMOTA | BC237 KEMOTA PHI TO-92 | BC237 KEMOTA.pdf | |
![]() | CXP2190 | CXP2190 SONY QFP | CXP2190.pdf | |
![]() | AT1367AN | AT1367AN AIMTRON QFN10 | AT1367AN.pdf | |
![]() | RWL400LG392M63X155LL | RWL400LG392M63X155LL NIPPON SMD or Through Hole | RWL400LG392M63X155LL.pdf | |
![]() | HR801207 | HR801207 HR SMD or Through Hole | HR801207.pdf |