창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LND250K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LND250 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition Rev 16/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1000옴 @ 500µA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LND250K1-G | |
관련 링크 | LND250, LND250K1-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
LLG2G561MELB40 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2G561MELB40.pdf | ||
3KP210C-B | TVS DIODE 210VWM 366.98VC P600 | 3KP210C-B.pdf | ||
SIT1602BI-21-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602BI-21-33E-50.000000D.pdf | ||
NJU7201U45-TE1 | NJU7201U45-TE1 JRC SOT-89 | NJU7201U45-TE1.pdf | ||
BLM31AF700SN1B | BLM31AF700SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM31AF700SN1B.pdf | ||
P11S1VBFGSY00222MA | P11S1VBFGSY00222MA SFR SMD or Through Hole | P11S1VBFGSY00222MA.pdf | ||
CF76000 | CF76000 TI DIP40 | CF76000.pdf | ||
HB56A172SU6B/HM514400BTT6 | HB56A172SU6B/HM514400BTT6 HIT DIMM | HB56A172SU6B/HM514400BTT6.pdf | ||
CY25103KSXC-2 | CY25103KSXC-2 CYP Call | CY25103KSXC-2.pdf | ||
FHW1210HCR68GGT | FHW1210HCR68GGT FH SMD | FHW1210HCR68GGT.pdf |