창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LND150N3-G-P014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LND150 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition Rev 16/Oct/2015 Assembly Site Qualification 08/Jun/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1000옴 @ 500µA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 740mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LND150N3-G-P014 | |
| 관련 링크 | LND150N3-, LND150N3-G-P014 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TCJB227M004R0045 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 45 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB227M004R0045.pdf | |
![]() | PA3855.001NLT | TRANSFORMER FLYBACK 54UH SMD | PA3855.001NLT.pdf | |
![]() | MGV06058R2M-10 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 50.7 mOhm Max Nonstandard | MGV06058R2M-10.pdf | |
![]() | M37702MDB-226FP | M37702MDB-226FP ORIGINAL QFP | M37702MDB-226FP.pdf | |
![]() | P11NK50ZFP | P11NK50ZFP ST TO-220F | P11NK50ZFP.pdf | |
![]() | LP915A1 | LP915A1 SOSHIN SIP-7P | LP915A1.pdf | |
![]() | SLVU2.8-4.TCT | SLVU2.8-4.TCT SEMTECH SO8 | SLVU2.8-4.TCT.pdf | |
![]() | FM25C64-G | FM25C64-G RAMTRON SOP-8 | FM25C64-G.pdf | |
![]() | 4X6000 | 4X6000 SILQ SMD or Through Hole | 4X6000.pdf | |
![]() | ZR1F | ZR1F XX 1810 | ZR1F.pdf | |
![]() | MMBF4878-NL | MMBF4878-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBF4878-NL.pdf |