창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LND150K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LND150 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition Rev 16/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1000옴 @ 500µA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | LND150K1-G-ND LND150K1-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LND150K1-G | |
관련 링크 | LND150, LND150K1-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IPA60R330P6XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 12A TO220FP-3 | IPA60R330P6XKSA1.pdf | |
![]() | RNMF14FTC36K0 | RES 36K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC36K0.pdf | |
![]() | Y0786112R000B9L | RES 112 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786112R000B9L.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-90WBC | AM29LV800BB-90WBC AMD BGA44 | AM29LV800BB-90WBC.pdf | |
![]() | H11B2.W | H11B2.W ISOCOM DIPSOP | H11B2.W.pdf | |
![]() | 35582 | 35582 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35582.pdf | |
![]() | AF24268E.10534C | AF24268E.10534C OTI TQFP | AF24268E.10534C.pdf | |
![]() | 293D335X5016B2T | 293D335X5016B2T VIS SMD or Through Hole | 293D335X5016B2T.pdf | |
![]() | PBS101L | PBS101L cx SMD or Through Hole | PBS101L.pdf | |
![]() | MIC2562-OBM, | MIC2562-OBM, MICREL SMD-14 | MIC2562-OBM,.pdf | |
![]() | PAL2018ACJS | PAL2018ACJS MMI DIP | PAL2018ACJS.pdf |