창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNC2G222MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNC Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.055"(103.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-8767 LNC2G222MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNC2G222MSEF | |
| 관련 링크 | LNC2G22, LNC2G222MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D24M00000.pdf | |
![]() | SIT9003AC-1-33SQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Standby | SIT9003AC-1-33SQ.pdf | |
![]() | AC2512JK-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-07300KL.pdf | |
![]() | MB625515PF-G-BND | MB625515PF-G-BND FUJITSU SOP | MB625515PF-G-BND.pdf | |
![]() | UB2-4.5NU-L5 | UB2-4.5NU-L5 NEC DIP | UB2-4.5NU-L5.pdf | |
![]() | OPA330AIDCKRG4 | OPA330AIDCKRG4 TI SOT23-5 | OPA330AIDCKRG4.pdf | |
![]() | BL8530-501SM/RM | BL8530-501SM/RM BL SMD or Through Hole | BL8530-501SM/RM.pdf | |
![]() | P6KE15CA4 | P6KE15CA4 gs INSTOCKPACK4000 | P6KE15CA4.pdf | |
![]() | NL565050T-181K | NL565050T-181K TDK SMD | NL565050T-181K.pdf | |
![]() | RBV15G | RBV15G SANKEN DIP-4 | RBV15G.pdf | |
![]() | PSD6-48-1212 | PSD6-48-1212 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | PSD6-48-1212.pdf | |
![]() | F287K2CY | F287K2CY FOCES ZIP | F287K2CY.pdf |