창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNBP14ASP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNBP14ASP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNBP14ASP | |
| 관련 링크 | LNBP1, LNBP14ASP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGXE800ETD330MJC5S | 33µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | EGXE800ETD330MJC5S.pdf | |
![]() | RG2012V-201-P-T1 | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-201-P-T1.pdf | |
![]() | CW0017R500JE70HS | RES 7.5 OHM 5% AXIAL | CW0017R500JE70HS.pdf | |
![]() | P125S90/1A16 | P125S90/1A16 IR SMD or Through Hole | P125S90/1A16.pdf | |
![]() | TDA3653C/TDA3653B | TDA3653C/TDA3653B PHI ZIP | TDA3653C/TDA3653B.pdf | |
![]() | HC2D477M25030HA180 | HC2D477M25030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D477M25030HA180.pdf | |
![]() | GP1F31MV31TK | GP1F31MV31TK SHARP SMD or Through Hole | GP1F31MV31TK.pdf | |
![]() | ELJCCD15NJE | ELJCCD15NJE SNEC O603 | ELJCCD15NJE.pdf | |
![]() | HMK212BJ473MG-B | HMK212BJ473MG-B TAIYOYUDEN SMD | HMK212BJ473MG-B.pdf | |
![]() | CY10E474-5DMB | CY10E474-5DMB CYPREES DIP | CY10E474-5DMB.pdf | |
![]() | 12LP14E-QX8E | 12LP14E-QX8E SST SMD or Through Hole | 12LP14E-QX8E.pdf | |
![]() | NF2-MCP | NF2-MCP NVIDIA BGA | NF2-MCP.pdf |